环氧树脂印刷线路板(PCB)产业发展呈什么发展趋势？国内业界务必关注高端、缩小差距。根据世界电子电路理事会WECC的统计资料，世界环氧树脂印刷线路板(PCB)市场规模已经从2005年恢复到历史最好水平，总产值约420亿美元，其中日本113亿美元，中国108.3亿美元，我国台湾地区60亿美元，韩国51亿美元，北美46亿美元（其中美国42.57亿美元），欧洲约为37亿美元。预计2006年全球PCB产值约450～460亿美元，其中日本产值为117亿美元，增长4%；韩国产值57亿美元，增长5.7%；中国产值为128亿美元。这种良好的增长势头将会延续到2007年。 必须从世界环氧树脂印刷线路板(PCB)发展趋势背景下，来考察中国这一行业。从世界环氧树脂印刷线路板(PCB)产品结构来看，下一代的电子系统对环氧树脂印刷线路板(PCB)的要求突出表现在更加高密度化。
随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为需求量重大的产品。2006年世界环氧树脂印刷线路板(PCB)产品仍以电脑及其周边产品的应用为主，所占份额达到38%以上；手机市场应用的环氧树脂印刷线路板(PCB)也继续占领市场，为HDI及挠性印制电路板FPC、刚挠结合板的发展提供了更广阔的市场空间。近年来世界环氧树脂印刷线路板(PCB)的技术发展集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技术PCB等新型PCB产品、喷墨PCB工艺以及纳米材料在PCB板上的应用等方面。 随着元器件的片式化、集成化以及集成电路BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)封装形式的日益流行，环氧树脂印刷线路板(PCB)呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势，以适应高密度组装的要求。
随着光接口技术的发展，将出现在环氧树脂印刷线路板(PCB)上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化，环氧树脂印刷线路板(PCB)的阻抗匹配已成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下、甚至3%以下。为适应CSP和倒芯片封装(FC)的发展，需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度环氧树脂印刷线路板(PCB)，但高价格限制了它的使用，因此需要不断优化现有的积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产。
为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为25/25μm、布线中心距50μm、导体厚度5μm以下的方向发展。激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50～80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。内部嵌入薄型无源元件的PCB板已在GSM移动电话中应用，未来将会出现内部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板。喷墨打印技术的成熟与发展将可能以更低的成本、更快的速度生产环氧树脂印刷线路板(PCB)。
以纳米材料制作布线的新一代环氧树脂印刷线路板(PCB)已在世界上露面，纳米技术的广泛使用，将对降低环氧树脂印刷线路板(PCB)介电常数、提高力学性质、提升产品的耐热性以及对产业环保的应用等方面产生积极影响。
