备受全球关注的WEEE/RoSH法案，于2006年7月1日正式生效，它对时子化学行业带来深远影响。从原材料、制程管控及SMT后封装3个方面，多视角的分析了新一代环氧树脂印刷线路板(PCB)环保产品，提出如何去满足日趋严格的环保技术要求。欧盟2003年12月正式将“无铅”立法之后，全球电子业已为之带来极大的冲击，2006年7月欧盟关于报废电气电子设备的指令WEEE、关于在电气设备中限制某些害物质的指令ROHS，日本电子工业发展协会(JEIDA)及美国全国电气制造商协会(NEMl)有关电子封装产业的禁铅、禁卤已正式生效，投放市场的电子产品不能含有铅、汞、镉、六价铬和限制使用聚合溴化联苯或溴化阻燃剂PBB、PBDE等有害物质，这必将影响包括PCB产业在内的全球供应链的运作和相关产业的发展。
众所周知，在环氧树脂印刷线路板(PCB)产业中，汞、镉、六价铬几乎都是不用的，或者说除了湿制程加工中的微量含有，不会被环氧树脂印刷线路板(PCB)厂商刻意的使用，因此在原材料和制程的选择上，只要考虑到铅Pb和卤素不超标即可符合基本的环保要求，PCB表面金属处理就是在做到无铅(<0.1%pb)上，传统的环氧树脂印刷线路板(PCB)和SMT产业中，因大量使用铅锡合金，如HAL、焊锡膏等。铅属重金属元素在自然界中分布很广，是3种放射性元素铀、钍、锕衰变的最终产物，一旦人体的铅吸入量超过其饱和浓度，就会出现贫血、缺钙、免疫力下降等症状。
为什么要无铅焊料？含铅焊料的有害性：焊料所含的铅虽为全使用量的1%弱(3万/5百万吨)，而有广泛扩散的可能性难于完全回收。由于环境污染，忧虑铅中毒等对人体的影响。在环氧树脂印刷线路板(PCB)工业中，卤素(氟F、氯Cl、溴Br、碘1)的应用主要在板材和油墨上。关于材料的筛选，环氧树脂印刷线路板(PCB)最终加工形成的成品上，主要包含有3大类物质即：板材、表面处理(金属)层和油墨。其中板材常规为FR-4、CEM-3中，因含有大量溴化环氧树脂，如四溴双酚、多溴联苯、多溴二苯醚等，在燃烧过程中，会放出极高毒性的物质，如二恶英(TCDO)、苯呋喃等，一旦被人体摄入将无法排出，极大地威胁着人类的健康。因此PCB覆铜板产业中必须以无卤基材(氯Cl、溴Br分别小于0．09%)替代，以含磷(P)环氧树脂取代溴化环氧树脂，以含氮(N)酚醛取代传统的双氰胺固化剂。
原材料的管理是环保环氧树脂印刷线路板(PCB)生产中极为重要的一个环节，比如锡条只要有含铅的锡条，被误加入纯锡槽则会导致灾难性的后果，而间接物料如助焊剂的残留也不容忽视，具体可采取的对策包括：制定无卤无铅原材料的编码规则；采用颜色标识，在其外包装和内包装上印有经IQA认可的“绿色环保”标签；在仓库和生产现场，对环保型原材料要单独存放，生产现场专人添加；实现“绿色合格供应商”认证计划。目前环氧树脂印刷线路板(PCB)表面无铅涂覆层可供选择的制程包括：电镀Ni/Au,化学浸Ni/Au,OSP(有机助焊护剂)化学沉锡Sn，化学沉银Ag等。
环保环氧树脂印刷线路板(PCB)产品的信赖试验与非环保PCB相比，还要强化以下实验：可焊性实验，可焊性试验炉中的焊料应与无铅环保要求SMT或HASL之焊料保持一致；热冲击实验，条件：-40℃/85℃/125℃，3000次后无裂纹；热循环试验，无裂纹、缩孔出现；恒温恒湿试验，条件：60℃、90-95%RH，500小时，在长期高温高湿下不产生金属须生成物。
